金融界3月30日消息，有投资者在互动平台向中际旭创（300308）提问：CPO光模块与芯片封装技术发展对单独生产高速光模块的中际旭创影响有多大？中际旭创CPO封装技术的投入进展及规模。

　　公司回答表示：CPO和可插拔是光模块技术发展的不同路径，预计1.6T和3.2T阶段可插拔仍然是业内主流选择。公司充分重视各项技术，并会加大研发投入，力争保持在行业内的竞争优势。